德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器

德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連。完工後，TI 於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時，每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。

圖一 : 德州儀器於猶他州 Lehi 第二座 12 吋半導體晶圓廠的動土典禮

Ilan 表示：「今天，我們 TI 在猶他州拓展製造規模的旅程中，踏出了重要的一步。這座新晶圓廠是我們在 12 吋晶圓製造長遠藍圖的一部分，以期望打造符合客戶未來數十年需求的產能。在 TI，我們抱持著以半導體讓電子產品更加經濟實惠的熱情，打造更美好的世界。我們很自豪能作為猶他州社區中持續茁壯的成員，並在此製造對近乎所有類型的電子系統而言，不可或缺的類比與嵌入式處理半導體。」

在 2 月，TI 宣佈其位於猶他州的 110 億美元投資案計畫，創下該州史上規模最大的經濟投資。LFAB2 將創造約 800 個 TI 新職缺及數千個間接的就業機會，最早將於 2026 年首度投產。
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