用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的？

目前，越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求，在電源系統設計中，不僅功率密度是眾多要素之一，其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術，每一項都發揮重要的作用。此外，效率也是其中的一個要素，如配電網路(PDN)設計、達到負載點電壓轉換步驟的數量，以及轉換器拓撲與磁性材料設計。對於眾多工程師而言，提高功率密度與效率需要在電源系統設計中進行權衡。

圖一 : Vicor提供了一種方法—通過在封裝產品上提供橫向及縱向分比式電源，解決了這一極為艱鉅的復雜難題。橫向解決方案可將PDN電阻降至50μΩ，而縱向解決方案則可將其降至5μΩ。

破解損耗的難題

Vicor全球市場營銷副總裁Phil Davies表示，近年來電源系統的一個巨大變化是：由於性能及功能要求的提高，負載功率需求也在不斷攀升。工程師現在更頻繁地發現，與其配電網路設計相關的損耗日趨嚴重，因而他們不得不轉而採用更高的電壓來降低I2R損耗，由此增加了電壓轉換器的壓力，因為其必須在更大範圍內工作。
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