工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算

由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與。與會者指出，台灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合。並深化國際合作，進而鞏固台灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位。

圖一 : 2025 VLSI TSA國際研討會匯集國內外產官學研累計超過千人與會，聚焦AI帶動的半導體科技革新。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術，皆是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向，展現未來半導體科技的前瞻趨勢與研發競爭力。

三星電子邏輯技術開發部副總裁Keun Hwi Cho指出，隨著CMOS製程逐步逼近物理極限，半導體產業正面臨功耗密度升高、量子效應浮現與製程日益複雜等挑戰，傳統微縮策略已難以為繼。而「晶背供電網路（Backside Power Delivery Network）」、「新型電晶體架構」與「異質整合」等關鍵技術，作為進入埃米時代（Angstrom Era）持續推進CMOS微縮的可行路徑，並預示晶片設計與製造思維將邁入全新階段。
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