國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新

為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」，將規劃2024~2033年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破。國科會也於今（11）日正式召開該方案的啟動會議，並邀集經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會攜手，跨部會共同推動相關法案。

圖一 : 國科會也於今（11）日正式召開「晶創台灣方案」的啟動會議，並邀集經濟部、教育部、衛福部、數發部、農業部、國發會等相關部會攜手，跨部會共同推動相關法案。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出，基於現今晶片與生成式AI已成驅動人類邁向新工業革命的雙引擎，而「晶創台灣方案」就是要結合台灣在半導體優勢、生成式AI、以及各行各業的專業知識，成為未來全世界產業創新的重鎮。在今日召開該方案的啟動會議上，各部會除了說明接下來的推動方向，也擬定今年加速推動4大布局，建立產業創新正向循環的具體目標。

首先，國科會、經濟部、數位部、衛福部、農業部等部會，將共同推動結合生成式AI+晶片帶動各行各業創新。已自2023年開始調查百工百業對AI的需求，並以機械業為示範案例，建立資料共享機制，後續將擴大延續各行各業創新。同時將在今年建置算力及精進大型語言模型（LLM），強化台灣生成式AI服務，並開放服務新創與中小企業。
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