工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎

因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準。在今（2023）年7月於美國舊金山舉行的SEMICON West資安論壇上，榮獲國際半導體產業協會（SEMI）授予工研院資通所組長卓傳育「SEMI 2023國際標準貢獻獎（2023 International SEMI Standards Excellence Award）」，以表彰其協助產業推動半導體供應鏈資訊安全貢獻。

圖一 : SEMI國際標準貢獻獎的頒發是為表揚對產業有極大貢獻者，圖左至右為工研院資通所組長卓傳育、英特爾的Ryan Bond、矽美科的Richard Howard。

據悉，此SEMI國際標準貢獻獎向來是為表揚對半導體產業有極大貢獻者，今年工研院與台積電、英特爾、矽美科同獲SEMI授獎肯定，主要即表彰SEMI E187半導體設備資安標準及SEMI E188惡意軟體攻擊防護標準的兩大團隊。

在這次SEMICON West資安論壇中，包括國際大廠英特爾、台積電、應用材料等講者，也都聚焦探討Cyber Security議題，更提出相關導入SEMI E187/E188的規劃，呼籲供應鏈應重視合規等。顯示半導體資安標準的制定，已受到全球高度的關注與肯定，台灣半導體設備業者若要打入國際半導體供應鏈，資安規範將是必備條件。
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