發展「黏在硬體上的軟體」 將是台灣進軍IoT契機

由Google、Facebook引領的科技革命，讓網路經濟時代來到顛峰，而下一階段的數位革命則是將踏入萬物聯網的新局面，新時代誰會崛起成為霸主？勝負還未揭曉，但儘管如此，IPC龍頭研華科技則十分看好台灣，認為具有競爭優勢的台灣產業，只要利用自身優勢掌握對的方向，未來定有絕佳的發展機會，有望躋身世界舞台。

圖一 : 由於市場小，台灣單純發展軟體應用的機會較低，但在軟硬整合的趨勢下，未來台灣發展的機會將大幅增加。

研華科技董事長劉克振指出，第一波科技革命時期，網際網路崛起讓PC需求大增，台灣ODM、OEM是為強項，因而跟上此一波發展趨勢；而第二波則聚焦於App經濟與行動革命，以Google、Facebook、百度等科技巨頭為標竿，不過遺憾的是，台灣在此領域中幾乎全軍覆沒，相較之下，台灣的軟體發展相對落後。

而以萬物聯網為主軸的第三波數位革命，不再只是強調單一硬體或軟體導向，而是走向軟硬整合的模式，這也將會是全球迎向創新經濟時代重要的方向，而劉克振認為，台灣的硬體製造向來引以為傲，尤其國內擁有15家以上的工業電腦廠，可謂「世界第一」，甚至物聯網重要的感知硬體，感測器的部分台灣也有不錯的技術條件，因此即便在軟體應用的發展較為薄弱，但仍佔有相當大的優勢。
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