哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度

哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度。此技術透過在小型晶片佔用空間內整合80個光子發射器和接收器，解決了AI系統資料傳輸的能源效率和頻寬瓶頸問題，為下一代AI硬體提供高效能、高頻寬的解決方案。

這項創新利用商用元件，以低成本方式實現光子裝置與電子電路的3D整合，為分散式運算和高效能運算帶來革命性潛力，並已發表於《自然光子學》（Nature Photonics）期刊。

研究團隊提出一種結合光子學與先進互補式金屬氧化物半導體（CMOS）電子學的新方法，重新定義高效能、高頻寬的資料通訊。這項發明解決了持續阻礙更快、更有效AI技術發展的關鍵資料流問題。
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