2007年秋季IDF特別報導（上）

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2007年秋季IDF特別報導（上）

【作者：編輯部】 2007年10月29日星期一

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《圖一　英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher於開幕的演講中以從先進到主流（Extreme to Mainstream）為開幕主題，剖析PC產業即將來臨的下個主流。》

《圖二　英特爾自今年11月起將全面進入45奈米階段，並在2010年開始導入32奈米。》

《圖三　英特爾表示，每兩年晶片的製程都會有大改變，下一波便是45奈米。》

《圖四　英特爾預計將有四座45奈米晶圓廠，其中以色列與新墨西哥廠將分別在2008年第一季與第二季營運。》

《圖五　英特爾表示，至2009年，NB的數量將會超越PC，達到120萬台的出貨量。》

《圖六　Santa Rosa平台之後，將是有支援WiMAX與HD影片的Montevina。》

《圖七　一手推動WiMAX產業成型的英特爾表示，WiMAX即將成為主流。》

《圖八　除了NB之外，MID將是明年英特爾主攻的一項產品。這個定位介於PC手機之間的新產品，是英特爾未來的主力。》

《圖九　英特爾展示透過MID與無線網路的使用，體會高空跳傘的樂趣。》

《圖十　MID的無線網路連線能力，能讓使用者不用親達現場，也能獲得親離現場的體驗。》

《圖十一　英特爾指出，遊戲也將是未來的主流之一，也是帶動PC產業成長的主因之一。預計將來會達到114萬的線上遊戲玩家。》

《圖十二　針對遊戲的需求，英特爾也開發出專為重度玩家設計的超頻平台，僅需90秒便能完成包含3Dmark 2006在內等7項測試程式。》

《圖十三　整合型的繪圖晶片也是英特爾的一項重要策略，將在2008年進入45奈米製程，2010年時則達到32奈米。》

《圖十四　英特爾的45奈米四核心處理器即將於11月量產。》

《圖十五　英特爾指出，包含華碩的EEePC、英特爾的ClassmatePC和OLPC在內的低價電腦將是帶動電腦產業發展的下一個關鍵點。》

《圖十六　英特爾副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden表示，行動運算的效能將會不斷的提升，而銷售的數量也將持續成長。》

《圖十七　根據英特爾的預測，至2009年時，行動終端器的數量將會超越PC；而業界的預測則為2011年。無論如何，行動運算將是不可遏抑的趨勢。》

《圖十八　英特爾指出，效能、電池使用時間、無線晶片組、及輕型化是行動運算最主要的需求。》

《圖十九　英特爾再次強調整合型的晶片組與媒體功能是未來的發展趨勢。》

《圖二十　針對需要高效能的玩家，英特爾開發一種針對NB的散熱模組，其內建了一個冷媒壓縮機，能大幅改善超頻的效能。》

《圖二十一　小型化是行動裝置的一大特色，相對的晶片體積也需微型化。圖為英特爾專為行動運算開發的晶片，尺寸僅約為一塊錢台幣。》

《圖二十二　散熱是行動運算的關鍵技術之一，英特爾也對此有了創新的技術。英特爾新的散熱技術，能有效將冷空氣吸入，熱氣導出，同時表面能防止液體的滲入。》

《圖二十三　省電是行動運算的另一要點，全新架構的Penryn處理器特別對此進行改進。圖為Penryn的運作架構示意。》

《圖二十四　全新的Penryn處理器深度睡眠的電源運作架構。》

《圖二十五　英特爾將於2008年推出整合WiMAX與WIFi的MiniCard：Echo Peak，將為行動運算工作者帶來無接縫的網路環境。》

《圖二十六　整合全新的45奈米Penryn處理器與Echo Peak的行動運算平台Montevina將於2008年第一季推出。》

《圖二十七　WiMAX建佈完成後，騎士只要透過MID便可接取網路，隨時取得最新的行車資訊與情報。》

《圖二十八　專為低價的運算設備所設計的Diamonddville，同樣為45奈米製程，體積較1元新台幣更小。》

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