大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案

大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。

圖一 : 大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻方案的展示板圖

2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。

在通過LE實現短距離萬物互聯後，借助LE Audio，將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯大詮鼎基於Qualcomm QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案集成面向下一代藍牙產品所需要的功能，並支持藍牙5.2標準，具有功耗低、延遲小的特點。

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單晶片解決方案，其針對真無線耳機和耳戴式設備進行優化，可幫助製造商在一系列層級上實現差異化設計。

QCC3056集成1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時，也支持LE Audio標準，有助於幫助早期OEM開發具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。