Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器更高效

Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。

圖一 : Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。

Vicor公司推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，並且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗，Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流使XPU效能最大化。

回應於人工智慧、機器學習、大數據探勘等高效能計算應用持續增加的需求，XPU工作電流已提升至數百安培。緊靠XPU而置的大電流負載點功率架構能減少主機板內的配電損耗，但對於減輕XPU與主機板間的互連問題卻沒有幫助。透過增加XPU電流，與XPU的剩餘短距離「最後一吋」（由主機板PCB 與XPU插座內互連構成）已成為限制XPU效能及總體系統效率的一個因子。
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