大聯大詮鼎推出高通QCC3020雙麥克風降噪的TWS無線藍牙耳機方案

零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通（Qualcomm）QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案。

圖一 : 大聯大詮鼎集團推出以高通QCC3020為基礎雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案

高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS藍牙5.1晶片，該晶片使用高通第8代CVC（Clear Voice Capture）降噪技術，屬於軟體降噪技術，其原理是透過耳機內建的降噪軟體及麥克風，對多種混合噪音進行處理，QCC3020可支援同時使用2個模擬或者數位麥克風於通話中進行背景噪音降噪處理。

核心技術優勢
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