TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後，疫情似有缓解迹象，加上即将到来的东京奥运，使得IT产品、电视、5G通讯、车用等市场需求不坠，终端大厂更从2020年下半年开始积极备货，半导体产能供应持续吃紧，封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求，进而推升2021年第一季整体封测营收表现。

TrendForce特别指出，由於终端客户担心再遇去年缺货情况，加上运输成本高涨及时间拉长，故引发超额备货的疑虑，然而，部分国家在施打疫苗後疫情有稍微趋缓迹象，相关政府计画逐步解封，恢复正常工作与学习型态，故预期终端需求在提前满足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况，届时恐影响封测业营收表现。

2021年第一季封测龙头日月光（ASE）及艾克尔（Amkor）营收分别为16.9亿及13.3亿美元，年增24.6%与15.0%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及伺服器晶片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄；艾克尔则专注发展先进封装，积极提升於5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。

至於矽品（SPIL）及力成（PTI）营收成长动能较缓，主要原因是2020年第三季後华为禁令的填补效应趋缓及记忆体客户之产能调整有关，营收分别为8.6亿及6.5亿美元，年增6.4%与3.5%。另外，京元电（KYEC）本季营收为2.7亿美元，年增15.2%，逐渐走出禁令阴霾，整体营收持续畅旺。

中国封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）及天水华天（Hua Tian），由於中美关系仍紧张，故中国政府积极透过提升国产自主化生产目标，进而带动中国国内车用晶片、记忆体、5G基地台及面板驱动IC等封装需求大幅上升，营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元，前两者年增达26.3%、62.0%，而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。

另一方面，面板驱动IC晶片封测大厂??邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因受惠於电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对於薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，加上南茂於DRAM及Flash等记忆体需求动能转旺，使两者营收皆逼近达2.3亿美元，年增率分别为22.3%与27.3%。