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旗幟螢幕與智能指標結合5G小基站 資策會攜三商電腦打造數位廣告新利器 (2022.08.17)
隨著疫情降溫,實體零售場域人潮回溫,三商電腦於臺北市政府提供之驗證場域-信義區香堤大道徒步區兩側,透過小間距LED旗幟型螢幕提供高亮度、高對比的顯像效果,即使在戶外陽光下
5G企業私網崛起 基地台同頻干擾管理重要性日增 (2022.08.16)
由於企業網路、無人化工廠、AI智慧醫療等寬頻應用中,透過5G私有網路可以高速且獨立的方式傳輸大量的且具機密性的資料。本文深入探討如何避免5G行動通訊私有網路的同頻干擾管理等問題
明緯推出NSP-1600/3200系列1600W & 3200W高功率電源供應器 (2022.08.16)
近年來疫情影響供應鏈原物料出現長短料現象,明緯RSP-1500、RSP-1600、RSP-3000、DPU-3200等高功率系列雖已上市多年,為了能提供給廣大使用者穩定貨源需求,新推出價格更具競爭力、交期更快的1600~3200W高功率、高可靠度的NSP-1600/3200系列
友通上半年合併營收創同期新高 持續優化營運指標 (2022.08.15)
全球嵌入式主機板及工業電腦品牌友通資訊今(15)日發布2022年第二季暨上半年合併財務報表。上半年合併營收達77.23億元,較去年同期成長46.29%創新高。友通資訊指出,未來將持續優化內部各項營運指標,並且針對下半年的總體經濟風險,提早做好應變準備
你的資通訊產品在2050全球淨零路徑上嗎? (2022.08.15)
淨零碳排對於資通訊產品為出口主力的台灣,是逃不掉的挑戰。綜觀國際資通訊大廠因應碳管制的各項措施,本文歸納說明可相互搭配的五種綠化策略。
三星新款Galaxy Z系列搭載Snapdragon 8+ Gen 1 (2022.08.11)
高通技術公司宣佈其旗艦Snapdragon 8+ Gen 1行動平台將驅動三星電子最新的尖端可折疊式智慧型手機,三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。 高通技術公司最新旗艦行動平台Snapdragon 8+是一頂級強大平台帶來增強的功效和效能,以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗
異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性
十銓搶攻5G、AI、大數據應用商機 以電競及工控產品線拉升毛利 (2022.08.11)
十銓科技發布7月營收4.86億元,2022年1~7月合併營收37.59億元。截至目前台灣、亞太、南美地區相較去年同期業績皆成長,然而受俄烏戰爭、通貨膨脹等因素影響市場銷售,消費性市場需求轉弱,連帶記憶體價格下滑
宜特推出材料接合應力強度分析解決方案 助力異質整合研發 (2022.08.10)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特今10日宣佈,與合作夥伴安東帕(Anton Paar)公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性
讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2022.08.10)
至 2022 年,全球行動網路將會支援超過 120 億部行動裝置及物聯網連線,而這些行動裝置將會支援更多元的功能。
富士通與NTT合作 針對6G實用化目標共同研究發展 (2022.08.09)
富士通此次與株式會社 NTT Docomo (以下稱 Docomo)、日本電信電話株式會社(以下稱 NTT)聯手,達成合意就第 6 世代移動通訊方式(下稱 6G)的實用化共同研究發展,攜手朝向實際驗證階段努力
大聯大世平推出基於onsemi產品之5G基站電源方案 (2022.08.09)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)FAN65008B同步降壓IC的5G基站電源方案。 5G時代的到來,從根本上顛覆了現有的傳統通訊方式,它加速了現實社會與互聯網空間的快速融合,讓人與人、人與機器的交互都步入了一個全新的水平
R&S與Sensorview合作 以向量網路分析儀驗證5G透明天線 (2022.08.08)
台灣羅德史瓦茲和Sensorview Taiwan合作,提供下一代無線通信更具創造性、更創新,且富有競爭力的解決方案。通過Rohde & Schwarz向量網路分析儀對( ZNB40 ) 展示Sensorview 透明 FR2 天線性能
工研院攜手打造化合物半導體聚落 超前部署電動車供應鏈 (2022.08.08)
看好全球進入電動車時代,化合物半導體成為下世代科技產業的新戰場,工研院今(8)日攜手台南市政府舉辦「產業匯聚向南行—化合物半導體應用產業商機論壇」,邀請產官研代表聚焦討論化合物半導體的產業趨勢,分享相關技術與應用發展
康揚結合感測與雲端科技 發表新世代行動輔具與照護科技 (2022.08.05)
國發會預估台灣將在2025年邁入超高齡社會,而長照與醫療輔具產業在AI人工智慧、5G等新興科技發展下,未來趨勢將結合科技、物聯網技術,將傳統照護轉為更有品質及效率的智慧照護
控創新款工業電腦適合5G與邊緣運算網路等應用 (2022.08.04)
控創(Kontron)推出全新款工業電腦KBox A-151-TGL,搭載第11代Intel Core或Celeron處理器可提供物聯網邊緣運算與人工智慧等應用運算所需的效能。KBox A-151-TGL特色在於前連接埠面板上開設一個連接埠擴充槽,可擴充諸如現場總線、顯卡、序列埠、數位輸出入埠或乙太網站等額外的功能或介面
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生產模組開始供貨 (2022.08.04)
對開發人員與企業來說,想要將新的人工智慧 (AI) 及機器人應用和產品推向市場,或支援現有的應用和產品不是一件容易的事。現已開始供貨的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生產模組,能協助開發人員及企業解決這個難題
Rohde & Schwarz為5G NR第17版提供解決方案 (2022.08.04)
Rohde & Schwarz在其強大的信號生成和分析測試解決方案中,領先實現了全方位的5G NR Release 17功能。R&S SMW200A向量信號發生器和R&S FSW信號分析儀的軟體選項已經升級,以滿足這一最新5G規範的嚴格要求
2022.8月(第83期)5G智慧工廠 (2022.08.03)
5G技術問世,智慧製造開始進入它的第二階段。 在未來的智慧工廠裡,大多數的設備通訊與資料傳輸, 都將會採取無線的方式進行, 然而,大量的裝置連接、大量的數據傳輸, 以及產線上關鍵任務(Mission-Critical)的流程特性, 造就了工業環境對網路其特殊的要求,而5G正好滿足了此一需求
Synergies以一站式整合方案 推動製造業邁向零IT世代 (2022.08.03)
Synergies Intelligent Systems 訊能集思(Synergies)推出全新5G物聯網閘道器Odin,並同步更新旗下全球首創的決策AI平台JarviX推出 3.0版,以一站式設備管理軟硬體整合方案協助製造業邁向「零IT」新世代,解決智慧製造人才短缺困境,透過AI輕鬆善用營運資料翻轉營收


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