随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析。

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PCIe 6.0/7.0演进：PAM4调变下的讯号完整性考验

思渤科技CAE资深技术??理陈冠忠指出，AI训练对频宽的需求推动了PCIe介面每世代翻倍的演进速度。从PCIe 6.0开始导入PAM4调变技术，虽然在相同奈奎斯特频率（Nyquist Frequency）下实现了双倍频宽，但其四电平讯号导致眼图高度大幅降低，讯噪比（SNR）惩罚较传统NRZ增加了约9.6dB。

进入PCIe 7.0世代，资料速率将攀升至128 GT/s，奈奎斯特频率高达32 GHz，设计馀裕更加有限。他强调，为了克服严峻的通道损耗，工程师必须仰赖重定时器（Retimer）来再生讯号，并导入高阶模拟工具如Ansys SIwave与HFSS进行「模拟驱动设计」，以确保PCB叠构、打孔（Via）及封装设计符合合规性要求。

CPO与矽光子技术：解决铜线物理极限与能源危机

翔宇科技（Eagletek）业务开发经理吴墉涵则从系统架构的角度解析，目前现代 GPU系统机柜功耗已突破100kW，能源与散热成为设计核心瓶颈。他以OpenAI 位於德州的Stargate资料中心为例，预测未来园区总电力需求将达1.2 GW，显见传统铜线互连已难以支撑庞大的流量与电力需求。

因此共同封装光学（CPO）技术就被视为突破囗，透过将光学元件嵌入XPU封装内，能显着缩短传输距离，减少功耗与延迟。然而，从「电」转向「光」也带来了量测模式的剧变。他表示，光纤端面的污染仍是光通讯问题的首要原因，业界需透过VIAVI等先进量测方案，针对矽光子晶片进行晶圆级（Wafer Level）测试，并严格执行光纤端面的监视与清洁，以维持系统稳定性。

热电耦合模拟：确保高功耗系统的可靠度

针对高功耗带来的热管理难题，思渤科技CAE资深工程师骆建宏提出了「热电耦合」的关键挑战。在高频高速运作下，电子元件产生的热量不仅会损害硬体，还会改变材料的介电系数与电阻值，进而引发讯号失真或电源不稳定。

而透过Ansys Icepak模拟工作流，设计团队可以在早期阶段识别热点并优化风扇设计。骆建宏更展示了如何利用PyAEDT进行模拟自动化，整合电磁、热学、机械应力等多物理量分析，并结合Sherlock软体进行寿命预测。这种全方位的模拟流程能有效降低硬体迭代成本，确保AI伺服器在极限负载下的长期可靠度。