账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
儒卓力提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模组
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年08月30日 星期一

浏览人次:【1654】

英飞凌的CIPOS Maxi 碳化矽(SiC)整合式电源模组(IPM)是一款采用CoolSiC MOFSET技术、55 mΩ三相的智慧电源模组,具有开路发射极,采用36x23D DIP封装,是可提供优良导热性和宽广切换速度选择(高达80 Hz)的全功能精简型变频器解决方案。这个产品系列适合变速马达中的三相马达和永磁马达等应用,以及包括暖通空调(HVAC)的主动式滤波器、工业马达和帮浦马达等在内的众多用途。

/news/2021/08/30/1947405670S.jpg

CIPOS Maxi SiC IPM整合经过强化的6通道1200V矽绝缘体(SOI)闸极驱动器和六个CoolSiC MOSFET,提高了系统可靠度。

该系列采用的DIP 36x23D,是1200 V IPM的最小封装,并具有同级产品中极高的功率密度。 CIPOS Maxi SiC IPM符合EMI要求,可为最严苛的设计提供过载保护,并且在使用方面非常灵活,还有助于降低系统成本。

这款SiC IPM整合坚固耐用的6通道SOI闸极驱动器,内建停滞时间(dead time),可避免瞬态造成的损坏。在所有通道上还提供欠压锁定(UVLO),以及过电流关断保护功能,进一步完善了安全措施。这些模组另外配备了独立的UL认证温度热敏电阻,用来进行温度监控。

这款IPM尤其具备简单易用的控制系统,可存取低侧射极引脚以进行相位电流监控。此外,它还具有可程式化的故障清除时间和一个启动输入。配合精确匹配的评测和控制器板,可实现最佳的处理和开发时程。

關鍵字: 儒卓力  Infineon 
相关新闻
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能
英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心
英飞凌荣获群光电能颁发「氮化??策略合作夥伴奖」
英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 树莓派推出AI摄影机、新款显示器
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方
» PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
» 挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8546FMP52STACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw