半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩。

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根据该协议，从2024年第1季起的5年内，IBM和Toppan Photomask计划在Albany NanoTech Complex（美国纽约州奥尔巴尼）和Toppan Photomask的朝霞工厂（日本新座市）开发光罩技术。

Toppan Photomask代表取缔役社长兼执行长二之宫照雄表示，与IBM的合作对两家公司来说非常重要。这项协议将在支持半导体微型化、推动产业进步以及为日本半导体产业的发展做出贡献等方面，发挥至关重要的作用，将致力於加速实现2nm及更高节点制程。"

IBM全球半导体研发??总裁Huiming Bu表示，利用EUV和高NA EUV光刻系统的新型光罩技术预期将在2nm及更高节点的半导体设计和制造中发挥关键作用。与Toppan Photomask的合作旨在透过开发新的解决方案来加速先进逻辑半导体的微型化创新，从而实现先进的代工制造能力，这是日本半导体供应链的关键部分。