达梭系统在今年3DEXPERIENCE World期间，宣布与NVIDIA建立长期策略合作夥伴关系，将共同打造横跨各产业、用於关键任务型AI的共享工业架构。整合达梭系统的虚拟双生（Virtual Twin）技术，与NVIDIA AI基础架构、开放模型及加速软体函式库（software libraries），实现可规模化部署。

达梭系统与NVIDIA携手合作 打造工业AI平台

藉此建立经科学验证的产业世界模型（industry World Model），并透过代理型3DEXPERIENCE平台（agentic 3DEXPERIENCE platform），由NVIDIA加速，以达梭系统专长的科学技术为基础，建立专业能力的虚拟助理（skilled Virtual Companion），开创全新工作方式，以协助专业人士掌握全新技能。

达梭系统执行长Pascal Daloz表示：「如今AI不再局限於预测或生成内容，而是开始真正理解真实世界。并透过与NVIDIA携手合作，奠定工业AI的全新基础。」NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋也指出：「基於物理世界的定律，物理AI （Physical AI）将是AI的下一个具前瞻性的领域。」

除了达梭系统正透过旗下品牌OUTSCALE部署AI工厂，作为其永续主权云端策略的一部分；NVIDIA也正在采用达梭系统基於模型的系统工程（MBSE）来设计，实现部署大规模AI工厂。进而在生物学、材料科学、工程与制造领域开启全新机会。

欧姆龙（OMRON）工业自动化总裁Motohiro Yamanishi表示：「为因应现代制造业日益增长的复杂度，产业必须迈向完全自动化且经数位验证的生产系统转型。透过结合NVIDIA物理AI框架与达梭系统的虚拟分身工厂、OMRON的自动化技术，制造商能更有信心、更快速地完成从设计到部署的整个过程。」

Lucid车辆工程??总裁Vivek Attaluri也表示：「目前敏捷性、创新速度及快速迭代（rapid iteration）正是我们工作流程的核心，并探索基於多物理场的数位分身模型。由NVIDIA基於物理资讯的开源AI模型驱动模拟，将帮助我们团队以前所未有的速度，从概念迈向生产，同时维持高度预测准确性。」

美国威奇塔州立大学（Wichita State University）国家航空研究院（National Institute for Aviation Research；NIAR）新兴技术与CAD/CAM总监Shawn Ehrstein表示：「国家航空研究院致力於协助下一代飞机发展。从资产数位化到设计、制造方案的建立与验证等，经由虚拟分身技术带来前所未有的能力与效率。」

达梭系统的工程虚拟助手，则将透过业者采用NVIDIA Nemotron开放模型和达梭系统3DEXPERIENCE代理型平台，加速生成符合设计规范的飞机虚拟分身，不仅降低认证作业负担，同时确保资讯主权的完整性。