服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU）。Stellar P3E 专为未来软体定义车辆（Software-Defined Vehicle, SDV）设计，可简化 X-in-1 电子控制单元（ECU）的多功能整合，同时降低系统成本、重量与设计复杂度。

意法半导体推出首款内建AI加速功能的Stellar P3E车用微控制器

意法半导体集团??总裁暨通用型与车用微控制器事业部总经理 Luca Rodeschini 表示，「Stellar P3E 为车辆电动化设定新的效能标准，将高效能即时控制与边缘 AI 整合於单一元件中，并符合最高车用安全等级标准。更高的运算效能、AI 加速功能、大容量且可扩充的记忆体、完整的类比功能、智慧感测能力，以及智慧电源管理功能，可支援虚拟感测器等新应用，协助车厂开发更安全、更高效率且反应更即时的驾驶体验。」

章鱼博士智能技术总经理张建彪表示，「搭载全新相变化记忆体（PCM）技术，以及 Neural-ART 等边缘 AI 功能，Stellar P3E 可满足新能源车应用日益提升的需求。」

Stellar P3E 的一项关键特色是整合 ST Neural-ART Accelerator^™，可提升即时 AI 运算效率，为车用市场首款内建神经网路加速器的微控制器。该元件搭载专用神经处理器（NPU），采用资料流架构以处理 AI 工作负载，并结合其感测功能，支援智慧感测应用，如虚拟感测器。

P3E 可在微秒等级完成推论运算，相较於传统 MCU 核心处理器，效率最高可提升 30 倍。此能力支援常时启动、低功耗的人工智慧（AI）应用，可执行包括预测性维护与智慧感测在内的即时功能。例如，这些功能可提升电动车的充电速度与效率，并支援新功能在产线或实际车辆环境中的快速部署。原始设备制造商（OEM）可透过不同的 AI 模型导入新功能与更直觉的行为表现，同时减少额外感测器、模组、线束与整合工作需求。

Counterpoint Research ??总监 Greg Basich 则表示，「将神经运算从集中式架构移至车辆边缘，可达到次毫秒等级的决策能力，这对新一代车内智慧系统至关重要。在 MCU 层级整合 AI 硬体加速功能，使 OEM 能导入车辆性能的预测性维护，以及虚拟感测器等智慧感测应用。利用此方案可突破使用单一SoC的限制，提供低延迟感测与致动控制，同时降低成本与散热负担。」

随着车用产业迈向软体定义车辆（SDV），Stellar P3E 整合之 ST 自有、以相变化记忆体（PCM）为基础的非挥发性记忆体 xMemory，提供所需的扩充性与弹性。其记忆体密度为传统嵌入式快闪记忆体的两倍，并通过车用环境验证。此可扩充记忆体架构可支援软体储存空间的动态扩展，在不需重新设计硬体的情况下，因应新功能与更新需求。

P3E 完整支援 ST Edge AI Suite。该生态系统涵盖从资料集建立到装置端部署的流程，适用於资料科学家与嵌入式工程师。在此生态系统中，NanoEdge AI Studio 现已支援全系列 Stellar MCU。此外，Stellar P3E 亦已整合至 Stellar Studio  ST 专为车用工程师设计的整合式开发环境。这些工具与平台共同形成完整的软硬体支援架构，协助在车用环境中部署边缘 AI 解决方案。

Stellar P3E 预计於 2026 年第四季开始量产。

技术重点如下：

●采用 500 MHz Arm^® Cortex^®-R52+ 核心，CoreMark 分数超过 8,000 分，为同级产品中最高。

●支援 split-lock 架构，可依应用需求在功能安全与效能之间进行配置。

●采用开放式 Arm 架构，可运用全球开发者资源。

●提供完整的 I/O 与类比功能，支援进阶马达控制等应用，以提升车辆动态表现。