在 AI 晶片追求极致性能的道路上，传统的有机载板（Organic Substrate）已逐渐触及物理极限。英特尔（Intel）强调其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技术上的突破，并重申将於 2026 年 实现量产。这项被业界视为「封装革命」的黑科技，不仅能提供前所未有的布线密度，更具备优异的散热效能，无疑是英特尔在先进封装战场中，用以拉开与台积电、三星差距的神秘武器。

随着生成式 AI 叁数迈向兆级规模，单颗晶片已无法承载海量运算，多晶粒（Chiplet）整合成为必然趋势。然而，目前主流的有机材质在面对超大尺寸封装时，极易因受热不均产生翘曲（Warpage），导致微小的锡球接点断裂。

英特尔开发的玻璃基板具备超高平整度与更低的热膨胀系数（CTE）。玻璃的特性使其与矽晶圆的物理性质更为接近，即便在极端高温下也能保持结构稳定。这意味着晶片设计者可以在单一封装中塞入更多的运算单元与 HBM 记忆体堆叠，而不必担心结构毁损，成功解决了高效能运算（HPC）晶片「越做越大」的稳定性难题。

除了结构稳定，玻璃基板在电子特性上的优势同样惊人。根据英特尔公布的数据，玻璃基板能支持亚微米级的布线间距，大幅提升资料传输频宽。同时，玻璃的介电损耗极低，能显着降低讯号在传导过程中的衰减，对於处理即时大数据流的 AI 加速器至关重要。

在散热方面，玻璃基板的高热传导效率能更有效地将晶片核心产生的热能导向外部冷却系统。在 AI 资料中心面临电费与散热成本??升的当下，这种能提升能源效率（PUE）的材料，对超大规模云端服务商（CSP）具有极大的吸引力。