NXP（恩智浦半导体）在合并飞思卡尔之后，关于飞思卡尔旗下的处理器产品线就没有太多相关的公开消息，在时值COMPUTEX 2016之际，NXP对于新一代i.MX 8处理器也向台湾媒体具体说明了发展方向。

NXP安全连结事业单位i.MX应用处理器产品系列副总裁Ronald M. Martino（摄影：姚嘉洋）

NXP安全连结事业单位i.MX应用处理器产品系列副总裁Ronald M. Martino表示，前一代的i.MX 6与i.MX 7系列，成功地拓展了很多应用领域，在NXP合并飞思卡尔之前，NXP也允诺相关部门持续开发新一代的产品线，所聚焦的应用如人机介面、POS机台、工厂自动化与车用电子领域等，i.MX 8整合了相当多的硬体功能，像是感测集线器（Sensor Hub）、生物感测与强大的安全功能等。预计2017年会陆续提供少量样本给客户，所采用的制程为28奈米。但目前NXP已经能够提供MEK（Multisensory Enablement Kit；多重感测器支援套件）让市场使用，最高可以一次支援八个摄影镜头，至于在镜头解析度方面，Ronald M. Martino并没有多做说明。

i.MX 8与先前的处理器相同，NXP规划了一系列相关的产品线，但是似乎是因为尚未进入量产时程，Ronald M. Martino不愿多谈太多的产品细节。话虽如此，Ronald M. Martino也描绘了i.MX 8处理器大致上的轮廓。

就处理器核心架构上，i.MX 8规划了：Cortex-A72双核搭配Cortex-A53四核、Cortex-A53四核、Cortex-A53双核，以及ARM先前最新推出的Cortex-A35四核与双核架构，所以够一次满足不同应用与性能上的需求，软体应用与开发上，也能无缝接轨。

值得注意的是，i.MX 8在安全方面作了相当大的努力，虽然采用了ARM的TrustZone机制，但也仅是整体安全机制的一部份。Ronald M. Martino进一步解释，NXP过去在安全与防盗机制上极具盛名，其解决方案获得各国政府信任，i.MX 8的安全机制是采用硬体核心各自独立隔离的作法，最多可以切割划分出十六个独立区域，当系统要透过云端进行软体更新时，其机制能针对更新的核心进行隔离，避免在更新时，让整个系统曝露在更新时的风险，进一步的说，能将软体更新时的风险降到最低。