受益于奥地利微电子boosted NFC技术及意法半导体整合安全单元的NFC设备,ARM mbed穿戴式参考设计支援包括非接触式票务、存取控制、支付等物联网应用。

奥地利微电子和意法半导体的整合解决方案保证了在新的ARM mbed穿戴式参考设计中NFC交易的安全

意法半导体（STMicroelectronics；ST）及奥地利微电子（ams AG）宣布ARM新的穿戴式参考设计选用两家公司的NFC解决方案提供安全、高性能的NFC和微控制器功能。

由意法半导体和奥地利微电子共同开发的NFC解决方案包含意法半导体的ST54E，其系统级封装具有NFC控制器（NFCC）和一个符合GlobalPlatform标准v2.2的安全元件；此外，还包括奥地利微电子boostedNFC技术的AS39230 NFC类比前端。该NFC解决方案尤为适合例如穿戴式式设备和智慧手机等特别小巧且电池供电的产品。

‧ 奥地利微电子的boostedNFC技术克服了传统NFC设备在不利射频传输的环境中试图透过微型天线操作所面临的难题。即使是使用小于100mm2的小天线，奥地利微电子和意法半导体的整合解决方案也能满足在非接触式支付中对射频性能的EMVCo要求。

‧ 意法半导体的SiP为所有重要的NFC全球安全标准提供了全面的支援，确保了ARM mbed穿戴式参考设计可以支援物联网（loT）应用所需要的安全支付方式，包括非接触式支付、自动售检票和存取控制等诸多应用。

‧ 奥地利微电子和意法半导体的整合解决方案实现了非常低的平均功耗，协助延长电池充电后的执行时间。这些都得益于boostedNFC前端和NFCC的完全可配置能源回圈。

mbed穿戴式参考设计提供了一个模型，穿戴式式设备原始制造商可以快速复制以实现高性能NFC卡模拟。由于整合解决方案提供了一个由意法半导体开发的完整NFC软体堆叠，系统设计者可以尤为容易地进行操作。该软体堆叠与ARM mbed物联网设备平台相容。

此外，整合解决方案的高射频性能确保了NFC甚至能在最苛刻的操作环境中发挥作用。 NFC系统借鉴了奥地利微电子AS39230的独特功能，实现了主动负载调变。这强化了NFC前端的讯号传输，成就了一个「工作容量」，里面的容量空间可以使穿戴式参考设计与NFC读取器进行匹配，因此可媲美或者超过一张非接触式卡片（通常此类卡片具有一个40倍大的天线）。由奥地利微电子和意法半导体提供的整合解决方案也为mbed穿戴式参考设计的天线进行了最佳化，使穿戴式参考设计的蓝牙和GPS无线电具备高抗干扰能力。

独立的意法半导体和奥地利微电子元件之间密切的相容性提供了先进的节电能力：当NFC射频场不存在的时候，ST54E可以进入深度节电模式。与此同时，AS39230透过其低耗电主动功率模式迅速地进行电源回圈，仅使用18 μA的平均电流。该整合解决方案的软体基于ARM技术对低功耗微控制器进行了最佳化。其模组化设计意味着使用者可以选择只选用他们设备所支援的那些模组，?明减少系统的记忆体要求并最佳化资源占用。该软体堆叠也可以选择支援点对点和读/写功能，并且可以在设备位于射频领域时进行无线更新。

ST54E作为卡片模拟中的一项NFC设备、点对点以及符合NFC行业标准的标签读取器模式被完全认可，并提供给开发者。它也同样适用于需要全球认证的应用中，包括通用标准、EMVCo、GlobalPlatform、Visa卡、万事达卡、美国运通卡、美国发现卡、以及中国人民银行（PBoC）。此外，mbed穿戴式参考设计的安全性可藉由一个独立的指纹识别器有所提高，它使用了意法半导​​体基于ARM Cortex-M4内核的STM32F411动态高效微控制器，可进行指纹影像处理和匹配。

奥地利微电子无线业务总监Mark Dickson表示：「我们和意法半导体的整合NFC参考设计可提供当今市场中最佳的射频性能、互通性和低功耗操作，并已受到业界认可。得益于电路板空间占用和处理能力方面的最低系统要求，该整合解决方案是诸如ARM mbed穿戴式参考设计等空间受限设计的理想选择。」

意法半导体安全微控制器部门市场总监Laurent Degauque表示：「奥地利微电子和意法半导体的NFC解决方案为开发安全和节能的可穿戴式/物联网应用，如非接触式支付、票务和存取控制等提供了一条捷径。与mbed物联网设备平台的相容性使得原始设备制造商能快速实现从原型到产品的生产过程，并专注于更具附加价值的特性。」

ARM物联网业务市场部副总裁Zach Shelby表示：「ARM mbed穿戴式参考设计为许多公司提供了一个成熟的设计基础，使他们可以快速建立低功耗物联网设备并专注于透过自身创新增加产品附加价值。奥地利微电子和意法半导体的NFC解决方案显示了透过利用ARM Cortex-M处理器及用于小尺寸设备和应用的mbed OS开发平台以实现的高能源效率。」