台湾晶圆代工厂产能持续供不应求，代工厂商目前仍可优先挑选毛利率较高的订单来生产，而由于晶圆代工产能市场供需缺口恐无法在1季之内就能有效缩小，有不少IC设计业者已经开始被晶圆代工业者要求转厂，或是不得不向海外寻求代工厂伙伴。

据Digitimes报导，台湾驱动IC设计业者表示，配合许久的晶圆代工伙伴预期年底前难有效挤出晶圆产能后，目前内部驱动IC的试产脚步，已从前往海外寻求产能协助，回过头来寻求国内旺宏、茂硅6吋厂帮忙，但所得到响应仍是产能吃紧，使驱动IC新产能最快开出时程可能将延到2005年。

模拟IC设计业者亦表示，尽管因产品毛利率相对较高，还不需要前往外地寻求产能，但配合转厂的动作仍相当频繁，尤其晶圆代工双雄目前莫不重新调配生产线，希望第三季能发挥更佳生产效率，促使公司的模拟IC只得配合转厂生产，甚至还被转到非晶圆代工大厂旗下的旧式6吋晶圆厂。

IC设计公司表示，转厂由于有良率及交期的风险，因此若非到最后关头，没有一家设计业者会轻言答应转厂，但在目前晶圆代工产能吃紧情形下也只得无奈配合。