由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月。

US-JOINT匯聚了包括Resonac在內的各領域領導廠商，專攻2.5D中介層（Interposer）、3D混合鍵合（Hybrid bonding）及小晶片（Chiplet）架構等關鍵封裝技術。隨著傳統製程微縮（Scaling）面臨物理極限，先進封裝已取代節點技術成為半導體性能成長的首要驅動力。

該中心選址於矽谷，直接對接超大規模雲端服務商（Hyperscalers）與晶片設計大廠的即時需求，共同研發能承載更高AI算力密度的封裝方案。

隨著全球半導體產值預計於2026年提前衝破1.1兆美元大關，先進封裝產能已成為AI競賽的實體瓶頸。

Resonac執行長高橋秀仁強調，透過在矽谷現場進行材料、評估與封裝技術的聯合開發，將可加速全球半導體創新的商業化進程。

除了US-JOINT的佈局，包含Rapidus在內的日本企業近期亦獲得政府39億美元的增撥資金，用於2奈米小晶片封裝技術研發。