以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者,在這一波不景氣中受創最劇,為了提升自身競爭力,包括恩益禧(NEC)、三菱電機、東芝半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者,於日前陸續發表經營改革計劃,其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目。
目前恩益禧決定於明年中將國內七座封測廠縮減成三座,三菱計劃二年內將二十座封測廠縮減為十座以下,東芝計劃於明年將國內十一座封測廠產能縮減三○%,日立計劃明年中將十三座國內封測廠縮減至八座,三洋決定明年四月前將國內四座封測廠整合為一座,富士通則預估明年中前把國內七座封測廠減少成五座以下。
在產能規劃上日本半導體業者也有志一同,各業者均計劃於三年內將DRAM封裝測試委外代工,本身產能則著重在快閃記憶體(Flash)、特殊應用IC (ASIC)等高毛利產品,而在技術上,則不再追求少樣大量的閘球陣列(BGA)、平面塑膠晶粒承載(QFP)等技術,而轉向多晶片堆疊(Multi-ChipStacked)、系統封裝(SiP)等技術研發。
由於台灣業者專長在於少樣多量的生產、追求經營效益、降低成本等領域,因此在產業大者恆大效應發酵刺激下,追求策略聯盟爭取訂單,或以購併整合方式提高產能,以國內業者為例,IC測試廠京元電子便基於開拓整全元作製造廠(IDM)訂單為考量,日前與全球最大封裝測試廠美商安可(Amkor)策略聯盟;三家以DRAM封裝測試為主的二線廠華新先進、華東先進、力成科技,也在追求大者恆大的前提下宣佈合併;而大眾集團旗下封測廠眾晶科技,也基於同樣理由於日前購併大眾園區分公司與訊捷半導體;其餘二線業者如泰林、聯測、立衛等,近期內也積極尋求與國際一線大廠的合作機會。