全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。每年A-SSCC會中展示固態和半導體領域最新、最先進晶片和電路設計，發表的論文兼具學術與產業影響力。

IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（30）日舉行A-SSCC台灣區記者會，介紹2024 A-SSCC台灣入選論文，並說明今年度大會的議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展。

亞洲固態電路研討會（2024 IEEE A-SSCC）自2005年首次在台灣舉辦，今年即將邁向20週年，台灣從初期的積極參與到現在技術領先，實為產官學界共同合作的成果。歷屆A-SSCC在台灣、日本、中國、韓國、新加坡等國家巡迴舉辦，為亞洲半導體科人才提供一個交流與合作的平台。今年的投稿數量達到343篇，突破近10年來的最大值，錄取率約35%。

IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（30）日舉行A-SSCC台灣區記者會，介紹2024 A-SSCC台灣入選論文，並邀請鈺創科技盧超群董事長演講，提供半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。另外，今年度A-SSCC技術委員會共同主席蔡佩芸教授、陽明交大電機系蔡宗亨教授與清華大學電機系黃柏鈞教授、黃朝宗教授分別說明今年度大會的議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展。

2024年亞洲固態電路研討會（2024 IEEE A-SSCC）將於11月18日至21日於日本廣島舉行。今年大會主題為「Integrated Circuits Fostering Exploration and Inspiration」，強調整合電路技術在推動創新和激發靈感方面的重要性，並探討最新的技術進展和未來的研究方向。臺灣今年共入選9篇論文，分別為臺灣大學劉深淵教授團隊（1）、楊家驤教授團隊（2）、林宗賢教授團隊（1）；清華大學謝志成教授團隊（1）、黃朝宗教授團隊（1）、彭朋瑞教授團隊（1），以及陽明交大陳科宏教授團隊（2）。

此次台灣區獲選論文的發表顯現台灣在晶片設計領域的創新與技術，維持台灣在全球半導體及晶片設計產業不可或缺的重要地位。

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