中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05%。

面对第二季，中华精测自主研发的高速、大电流半导体测试载板获国际电动车晶片客户青睐，惟半导体产业中，高阶汽车晶片占比不高，但可长期观察後续态势，审慎以对。中华精测今年 3 月份营收除了智慧型手机高阶晶片探针卡、电动车晶片测试载板推升业绩成长，受惠於高速的网通及传输介面晶片等探针卡新订单??注，单月营收成长逾 3成，首季探针卡营收占总营收比重约 45.3%，符合预期。

中华精测自制BKS系列混针探针卡，具备高速、大电流的测试效能，完全符合AP、HPC、高速网通、高阶车用等晶圆级测试的需求，经客户量产验证，其频宽可达PAM 4 112 Gbps，且其大电流承载能力可让量产可靠度 (MTBF) 大幅提升，带来3月营收成长新动能。

观察这一波带动车用半导体的新主流为电动车新创公司，终端品牌市场版图走向亦牵动着车用半导体供应链进展，不少电动车新进品牌抢在知名品牌之前，在短期内快速发表新款电动车，关键因素不乏来自於核心晶片先进制程及供应链的变化，其中最值得关注是，智慧型手机晶片供应链业者典范移转至电动车产业链的新势力。中华精测也在这次产业典范移转中受益，惟电动车市场新变化强调在成本优势，对应於半导体测试端的实质贡献仍待观察。

展??未来，生成式 AI 应用快速发展带动资料中心及终端 AI 应用相关的高速网通晶片、高速传输介面晶片、记忆体暨相关控制晶片及 ASIC 测试需求逐步增温，皆为中华精测产品规划的新商机。