是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证。

随着互连速度提升与设计日益复杂，晶片制造商、光纤与铜线互连设备供应商及网路设备厂商面临巨大压力，必须确保产品在量产前及整个制造过程中具备可靠性。传统物理层测试工具在验证电气通道是否符合产业规范方面扮演关键角色，为建立坚实的合规基准奠定基础。在此基础上，系统层级验证有助深入解析全整合互连系统与运作中子组件的效能表现，包括真实环境中的误差行为。

只有当所有互连电气或光学通道均经过高速误差效能验证时，方能精确评估真实系统环境状态。若缺乏此项测试，将增加生产延误或现场发生高成本故障的风险。这包括验证以53 Gb/s、106 Gb/s及212 Gb/s运作之高速PAM4电气通道的误差效能，此技术正是当今400GE、800GE及1.6T乙太网路架构的基础。

FITS-8CH透过在数位层提供多通道误差效能验证来填补此系统层级误差效能缺囗，不仅支援所有相关电气通道速率的PAM4误差效能评估，更超越物理层测量范畴。此设计使高速互连技术能於大规模网路的量产部署中，实现从设计、开发到制造的全流程可靠验证。此机箱亦整合是德科技物理层测试解决方案，扩展其支援的应用范畴与拓扑结构。

FITS 8CH 专为可靠性、扩展性与制造就绪性而打造，可满足当今网路测试需求，即使些微的错误效能也可能影响大规模部署。主要优势包括：

· 多通道BER与FEC验证：支援所有八个发射通道与八个接收通道的同步双向即时测试，适用於53 Gb/s至212.5 Gb/s的PAM4讯号传输速率。透过BER与FEC验证系统层级误差效能，可完整的对光纤与铜线互连组件进行测试，而非仅在关键阶段（包括研发、产品开发、制程中检测、产线终端测试及系统层级认证）进行孤立测量。采用此方法，制造商能自信地将验证过的预生产设计投入量产，并在实际运作环境下进行可靠性基准测试。

· 弹性通道架构：两组互补通道群组高驱动输出与晶片对模组（C2M）介面支援更广泛的电气固定装置与互连拓扑。此架构赋予团队更高弹性，可支援更多电气固定装置、乙太网路互连、主动式电缆及矽晶片拓扑配置，无需重新设计测试布局或牺牲讯号保真度。

· 高品质讯号产生：符合IEEE P802.3dj标准的讯号产生能力，即使在严苛环境下仍能维持卓越讯号完整性，为所有支援通道速率下的精准BER与FEC测量提供纯净且受控的传输讯号。透过输出符合规范要求的讯号，团队得以依据被测装置或互连的真实行为评估误码表现，而非受限於测试环境带来的限制。此特性在高速多通道设计中尤为关键，因微小讯号波动可能导致临界或误导性结果。

· 自动化通道调整：透过逐通道调整技术优化PAM4讯号输出效能，自动调整各通道的传输分接设定，并开启PAM4讯号的电气眼图。此技术可提升测量一致性与重复性，降低组件因边缘或临界性误差效能而通过检测的风险。

· 制造与配置问题的早期侦测：於制程中或终端测试阶段，可识别机械错位、热失效、数位讯号处理器（DSP）分支设定未优化或设定误差等问题，降低缺陷产品流入客户端所造成的成本损失与风险。

涌德电子（U.D. Electronic Corp.）高速互连产品经理总监Kenji Liao表示：「是德科技的FITS-8CH为我们提供了在实际工作环境下验证1.6T AEC每通道BER要求的数位层误差效能分析能力。透过完整互连组件的通道级误差行为特性分析，我们能更早识别裕度问题，并在设计转入量产时维持一致性。将此解决方案整合至开发与制造流程，强化了我们对涌德电子高速互连产品能满足客户严格效能目标的信心。涌德电子与是德科技的合作，使我们能运用此新解决方案，支援从开发到制造的误差效能验证流程。」

是德科技网路应用与安全事业群??总裁暨总经理Ram Periakaruppan表示：「随着验证需求从物理层逐步延伸至更高层级，客户越来越需要能横跨开发、制造与部署阶段的解决方案。FITS-8CH标志着是德科技将互连验证能力拓展至数位层，结合多年深厚的量测专业知识，以及客户在AI资料中心等生产环境所倚重的全球布局、现场支援与产品组合延续性。此为FITS产品组合的首款解决方案，该系列专为支援产品全生命周期的误差效能验证而设计。」

是德科技将於2026年3月17日至19日，在加州洛杉矶会议中心举办的OFC光纤通讯展南厅1300号展位，展示FITS及其他网路验证解决方案。