由中华民国外交部与英国创新科技部（DSIT）共同推动、SEMI国际半导体产业协会与英国电子技能基金会（UKESF）执行的首届台英半导体联合培力计画於圆满完成。此计画不仅象徵台英双边半导体合作正式落地，更透过深度实务研修，强化两国在尖端科技人才培育上的战略夥伴关系。

首届台英半导体联合培力计画圆满落幕

本计画源於2025年9月签署的合作备忘录，是台湾与欧洲国家针对半导体人才培育签署的首例官方协议。台湾拥有全球最完整的半导体制造聚落，而英国则在创新研发与IC设计领域具备国际实力，双方高度互补。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，预估2030年全球半导体产业人才缺囗将达百万人，此计画旨在让国际优秀人才走入台湾生态系，为未来跨国协作种下种子。

本次共有10位来自伦敦帝国学院、爱丁堡大学及南安普敦大学的顶尖研究生来台。学员进驻国立阳明交通大学，叁与涵盖元件物理、晶片安全及IC设计验证等多元课程，并与力旺、芯知了等业界专家进行跨文化交流。

除学术课程外，学员更实地叁访联华电子（UMC）、欣铨科技、神盾及瑞昱半导体，并前往工研院（ITRI）交流。透过深入叁访，学员全方位了解台湾从设计、制造到封测的垂直整合实力，落实「从实验室到晶圆厂」的实务学习。