新思科技召开2026 Synopsys Converge旗舰大会，新思科技总裁兼执行长Sassine Ghazi在专题演说中针对人工智慧无处不在的年代，分享他对於矽晶片到系统设计全新典范的愿景：一个由矽晶片驱动(silicon-powered)、AI赋能(AI-enabled)且软体定义(software-defined)的愿景。他同时宣布新思科技多项全新工程解决方案，以便协助创新者设计、验证与产出次世代AI驱动的产品。

Ghazi表示：「次世代人工智慧系统由於复杂性极高，需要完全且崭新的工程规划才能达成。」他指出：「藉由整合软体与硬体、电子学与物理学的共同设计，并在实际生产前掌控数位孪生(digital twins)技术来设计、测试并精进产品，以及使用AI来提升人类的能力，我们客户的研发团队将能加速人工智慧系统产品的上市时程。我们在Synopsys Converge大会中展示共同设计、数位孪生与AgentEngineer技术的威力，这些先进技术让新思科技成为业界规划未来发展的最隹合作夥伴。」

新思科技发表了多物理场-融合(Multiphysics-Fusion)技术，以及针对各种关键领域整合多物理场分析的第一波EDA产品，包括：准确度更高的多物理场签核、更高的多物理场设计能力，与针对高速类比与3DIC设计扩大电磁（EM）分析。

电压下降(压降)、热效应与电磁耦合等因素对於先进节点的异质设计，已构成极为重大的挑战，并直接影响效能与可靠性。把多物理场分析整合进入设计流程中，可协助团队更早辨识并解决问题，并以更高的准确度与更隹的关联性完成最终的签核。如此便可减少设计迭代并提升功耗、效能与面积（PPA）的度量指标。

新思科技针对各种领先业界的EDA解决方案，正着手开创自主程度越来越高的AI能力。从强化学习开始，并透过Synospys.ai达成生成式AI能力，该公司正在打造一个以智慧多代理架构为核心的开放代理式AI堆叠，可以执行端到端的设计并验证工作流程。