Spansion宣布，与财务年度2007下半年相比，财务年度2008上半年，其制造业务能力的提升，预计将使其每季对晶圆代工厂及外包商的倚赖成本减少约5,000万美元。

制造效率的提升带动了公司在德州奥斯汀Fab 25产量的增加，同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的倚赖，尤其是90nm的产品。此外，新的测试能力使产量和良率的大幅提高，特别是包括该公司领先的MirrorBit技术65nm闪存产品。

Spansion总裁暨执行长Bertrand Cambou表示︰「去年，Spansion承诺降低对外部代工资源的倚赖，并强化我们自身的制造和测试能力，以达到大幅节约成本的终极目标。凭借着我们全球制造和工程团队的杰出表现，我们已战胜这一挑战，并将继续在这一竞争激烈的领域里保持领先地位。」

除专注于公司内部制造能力，Spansion还计划继续执行它与其选定的转包商，如负责晶圆测试(wafer sort)的南茂科技(ChipMOS)以及负责晶圆代工的中芯国际(SMIC)的长期合作策略。根据与中芯国际的合作协议，预计在财务年度2008年结束之前可以300mm晶圆生产65nm的产品。