晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年半导体厂商的总投资额中，约有85％是用于12吋晶圆生产设备之上。2007年半导体的产出能力依据8吋晶圆面积换算增加了约2300万片，比2006年增加了16％。内存芯片的产出能力比2006年增加33％，至于12吋晶圆厂的整体生产能力则预计将提高五成以上。

2006年的半导体设备的投资成长率约为25％，SEMI则预测2007年将减少至约3％。2007年半导体厂建设投资额的成长率预测约为4～5％。不过，2008年时，设备和厂房的相关投资都将大幅成长。2007年将有30个以上的大规模半导体厂房兴建计划，预计投资额达80亿美元。2007年兴建的厂房都将于2008年量产，因此兴建投资金额至2008年预计将达100亿美元。此外还将有30个半导体厂房于2007年开始量产，另外还有16个厂房预定于2008年第三季前量产。

若从不同地区来看，在2007年的半导体设备投资中，日本和台湾各占20％。美国和南韩的投资额各占约18％。亚太地区（不包括日本）占全球总投资额的53％，预计投资额达到200亿美元以上。东南亚地区的投资计划较少，不过厂房的投资增加。目前包括美国IM Flash Technologies、新加坡特许半导体、TECH半导体、德国奇梦达等，均在新加坡设有办事处或分公司。这些厂商在新加坡的设备投资金额预计将从2007年的18亿美元增至2008年的30亿美元。