由DELO举办的Semicon Meets Sustainability线上会议，将在欧洲中部时间2024年11月5日上午举行，并於当天稍晚播放集锦。来自旒合剂生产商的专家及知名产业专家将共同探讨可持续後端封装的新发展。此外，还将重点介绍在未来处理人工智慧（AI）生成的资料时，有助於降低能耗的智慧材料和光子整合技术。

DELO线上半导体会议的重点是可持续後端封装的新发展（source：DELO）

微型晶片是项重要技术，但它们在推动未来发展的同时，也增加了能源需求。除了半导体生产，通过AI等新技术获取的资料处理都属於能源密集型技术。Semicon meets Sustainability 线上会议以此为探讨主题。此会议重点将关注後端封装，并针对如何节省能源，减少资源消耗的问题提出解答。产业专家将介绍有助於在未来降低能耗的新发展和当前的智慧材料与技术。

除了来自DELO的演讲外，会议将邀请Fraunhofer IZM－可靠性和微整合研究所、EVG－晶圆加工设备专家、OIP Technology－嵌入式晶片技术专家以及以市场趋势分析着称的IDTechEX等进行多场演讲。

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