电子束成像一直是重要的检测工具，可看到光学技术无法看到的微小缺陷。应用材料公司推出新的缺陷复检系统，帮助半导体制造商持续突破晶片微缩的极限。应材的SEMVision H20系统将电子束（eBeam）技术结合先进的AI影像辨识，能够提供更精准、快速分析先进晶片的奈米级缺陷。

随着「埃米时代」的到来，最小晶片的厚度可能只有几个原子厚，让辨识真正缺陷和误报变得越来越困难。应材的新型电子束技术对於制造2nm节点及更先进逻辑晶片所需的复杂3D结构变化至为关键，包括新型环绕式闸极电晶体以及高密度DRAM及3D NAND记忆体的形成。SEMVision H20系统运用两项重大创新，包括第二代「冷场发射」技术提供高解析度成像，以及深度学习AI影像辨识加速缺陷侦测及分类。SEMVision H20缺陷复检系统已被领先的逻辑及记忆体晶片制造商采用，并应用於新兴技术节点。