高通（Qualcomm）对外宣布，采用HSPA+（High Speed Packet Access Plus）技术的数据传输技术已在全球试验成功。据了解，高通此次使用5MHz的信道带宽，达到了超过20Mbps的数据数据传输速度。而这次实验使用了该公司支持HSPA+的芯片组MDM8200。

高通表示，与HSPA相比，HSPA+的数据通信容量可增加达2倍，语音通信容量可增至3倍。HSPA+又称为HSPA Evolved，是以作为3GGP的Release 7规范而制定，数据传输速度下载最大为28Mbps，上传最大为11Mbps。而未来透过多种不同载波调变方式，可让下载速度最大提升到42～84Mbps，上传速度最大提高至23Mbps。

目前高通的MDM8200已经样品供货，未来预计还将另外提供支持900MHz频带和2.5GHz频带的IMT-2000芯片组。