面对这波由人形机器人引领的多功应用需求，台达今（20）日宣布以「AI 赋能 创变永续智造」为主轴，於2025台北国际自动化工业大展M606登场，展示全球在地化趋势下，台达布局机器人、AI及数位双生等面向，持续专注机器人关节及感知模组、小脑控制器等助力制造业加速智能转型。

台达机电事业群刘隹容总经理(右二)、EMEA 区机电事业群资深总监Michael Mayer-Rosa (左二)、智能制造解决方案发展部杨应龙研发总监(右一)、智能制造软体新事业发展部陈鸿辉处长於自动化展上介绍台达亮点方案。

本次展览以「机器人智能方案」、「电子组装智能制造」及「行业解决方案」呈现，台达协作机器人新系列，整合AI认知感测模组，透过内建 AI 模型，协作机器人可辨识语音指令及3D物体，强化视觉、听觉感知能力，达成更直觉、高效的人机协作。

台达机电事业群总经理刘隹容表示，「因应制造业在地缘政治、关税壁垒、碳税成本等挑战下，面临分散制造的转型压力。台达於此次自动化大展，展现自身布局全球、累积多年的『智造』经验，更在AI驱动下，让人机协作的智能工厂加速落地。」

其中，首次於亚洲亮相的「智能认知与声控取放方案」，便导入台达协作机器人整合AI认知感测模组，可负载涵括6-30 kg，具备IP66与 Reflex Safety安全防护技术；并透过内建的AI模型，赋予机器人感知能力，可接受语音指令执行工作任务。

在变动环境中自动避障、调整最隹路径，精准取放并兼顾安全性；利用自适应与快速换线等特色，以满足少量多样、客制化需求，适合协助电子组装、汽车及物流搬运等产业，打造人机协作的智能工厂。

现场亦展示协作机器人整合NVIDIA Omniverse开发实体 AI 应用的平台，具备软体开发套件（SDK）、函式库、应用程式介面（API）与相关服务，实现高拟真模拟，提升开发与部署效率。

刘隹容进一步指出：「台达智能制造解决方案以虚实整合架构（Sim-to-Real）为本，串接机器人、数位双生技术与管理系统，依据工厂实际的运作模式与痛点，协助客户加速导入，应对产线部署与迭代、人才短缺与跨域管理等挑战。」

此次台达亦展出在「电子组装智能制造」整厂级别的智能方案，包括虚实整合示范线，透过数位双生技术，整合 NVIDIA Omniverse，并透过 AI 物理引擎驱动高拟真模拟，在虚拟环境下最隹化生产制造，从设计、打样到调适可缩短约20%时间。快速验证应用场景及相关行为，提升开发部署效率。

另可针对产线跨域部署、集中管理趋势，结合智能设备、数位双生机台开发平台DIATwin及整线管理解决方案Line Manager，於虚拟环境模拟、验证设备叁数与工序，减少实体打样、调试的停机成本，加速当地产线落地与新品导入。且在「行业解决方案」，亦展示仓储物流、半导体、资料中心等应用。