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联电控告硅统案
ITC做出终判

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年10月08日 星期二

浏览人次:【1658】

硅统科技(SiS)于8日表示,美国国际贸易委员会(International Trade Commission-ITC)针对联电控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案做出终判。此项判决绝大部分维持五月七日初判联电声请专利无效的认定,于两项专利共29项请求专利范围中仅一项附属请求确立。但ITC据此裁定以该项专利请求范围所生产之芯片产品,不得进口美国。硅统科技表示,目前已采用其他制程生产所有进口美国的芯片产品,因此生产与出货均不受影响,对客户供货及进口美国市场亦无妨碍。

多年来硅统科技一直致力于累积自有技术,最为尊重知识产权之正当性及公允性,对于牵涉诉讼感到遗憾,亦不完全同意ITC终判结果。目前正等待美国政府做最后裁量,并同时积极研议提起上诉。硅统科技成立于1987年,总公司座落于新竹科学园区。该公司专注于研发、制造、营销尖端科技之逻辑产品,提供个人计算机之核心逻辑芯片、多媒体芯片、信息家电应用芯片及通讯芯片。

關鍵字: 硅统科技  联电  一般逻辑组件 
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