富士通(Fujitsu)與Cadence益華電腦日本分公司宣佈簽訂全球合作關係之協定，雙方將共創先進系統單晶片（System-on-Chip）的設計環境。依照此協定所建構的設計環境，進一步因應先進SoC開發新設計方法的需求。富士通與Cadence益華電腦簽署的設計夥伴協定，預期將透過較短的設計前置時間與改善的設計品質，強化富士通的設計方法。此項合作關係協定是一個電子設計自動化的革命性協定，因其提供的設計解決方案超越了單純的電子設計自動化工具的銷售協定。

此項協議的特色如下：

1、此項協定涵蓋了數以萬計的Cadence益華電腦授權(licenses)，包括大量的SoC Encounter 授權。

2、全球富士通及所有其設計中心將透過此協定，取得Cadence開發設計工具的使用權。

3、除了一般的支援服務外，Cadence益華電腦對全球富士通及所有其設計中心提供整體性的人力支援。

4、成為策略事業夥伴後，富士通及Cadence益華電腦將合作開發設計方法，整合設計方法及技術，並計畫向美國及中國市場擴充其全球業務合作。

在此協定下，富士通與其所有設計中心將採用結合了各樣開發工具的使用授權，以及用於0.13微米以下的SoC開發的新設計方法－physical prototyping。運用了高標準的設計環境來縮短設計時程。此項設計方法也將非常有效地縮小晶粒尺寸、降低雜訊、並減少能源消耗。

Cadence益華電腦將藉由建立專屬內部組織對富士通全球設計中心提供集中化的服務以支援富士通SoC的業務。富士通的大型積體電路事業群資深企業副總兼集團總裁，Shigeru Fujii先生表示，當大型積體電路功能更複雜、規模更大，設計及開發就越困難，所以要運用最新的技術才能縮短開發前置時間。為了要克服這些問題，富士通正在打造一個新的整合元件製造廠的營運模式，與客戶及供應商建立策略夥伴關係。與Cadence益華電腦的協定，亦是這個新IDM營運模式的一個成果。

富士通大型積體電路事業群設計方法開發處總經理，Kazuyuki Kawauchi表示，透過此項與Cadence益華電腦的協定，所有的設計中心及全球富士通集團將採用豐富的電子設計自動化工具，以及新的設計方法以全面發揮其功能，不但可以解決反覆設計的問題，也克服運用0.13微米以下製程技術開發SoC設計的挑戰。

「Cadence益華電腦將透過貫穿上下游的設計、建置、驗證、及製造完整解決方案以支援富士通SoC業務」，Cadence益華電腦日本區總裁Ryoichi Kawashima表示，「此項創新的協定在其規模之大、完整性、以及處理企業層級的手法都相當優異。我們承諾將支援富士通全球所有的設計中心。」