西門子（Siemens）EDA宣布，與日月光（ASE）宣布展開合作，將為日月光的 VIPack異質整合平台，導入基於3Dblox開放標準的設計工作流程。將利用西門子的Innovator3D IC解決方案，簡化複雜的小晶片（Chiplet）整合設計，加速產品開發週期。

目前雙方已成功針對VIPack平台下的三項關鍵技術，包括扇出型封裝（FOCoS、FOCoS-Bridge）及 2.5D/3D IC，完成了 3Dblox 工作流程的驗證。而透過3Dblox建立統一的設計語言，讓不同來源的小晶片能在VIPack平台上更順暢地進行整合與驗證，降低設計門檻。

對IC 設計公司而言，此標準化流程將提供更高的工具選擇彈性，能有效縮短從設計、驗證到製造的時程，搶佔市場先機。