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我國2003年第3季IC產業較去年成長35.7%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年11月17日 星期一

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工商時報報導,根據台灣半導體協會(TSIA)第三季問卷調查結果,2003年第3季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣2233億元,較2002年同期成長35.7%,季成長率則為21%;而由於市場景氣仍持續好轉,2003年第4季我國IC總體產業產值可達2536億元,季成長率可維持在14.6%。

根據TSIA統計,因半導體市場景氣復甦推動,第三季IC設計業產值為五百億元,較2002年同期成長38.2%;IC製造業為1309億元,較2002年同期成長36.7%;IC封裝業為315億元,較2002年同期成長27.8%;測試業為110億元,年成長率達36.1%。整體來說,第三季各次產業季成長率介於14%至31%不等,明顯高於全球半導體各次產業平均成長率。

若分析各次產業成長動力,第三季通常仍是消費性晶片與電腦相關晶片的銷售旺季,加上主要廠商在新產品上的佈局陸續推出成果,例如DVD播放機單晶片、數位相機晶片、數位電視晶片等,持續挹注相關業者營收;同時國內LCD廠出貨量大增,LCD驅動及控制晶片業者也不錯斬獲;至於利基型記憶體產品部份,繪圖卡用DDR的需求提升,挹注國內記憶體設計業者營收。

在晶圓代工部份,第三季台積電在資訊、通訊、消費性等3C產品線接單較第二季明顯提升,產能利用率、晶圓出貨片數持續成長,營收季成長率達一成。聯電接單上雖有聯電集團IC設計公司、國外繪圖晶片等訂單挹注,但通訊產品線接單量下滑,所以第三季表現與第二季持平。

在後段封裝測試產業部份,在IDM業者大舉釋出封測委外代工訂單下,業者接單量大增,產能利用率也衝上滿載,包括高階封測、DRAM封測等合約價都順利調漲,因此封測廠第3季營運均大幅躍進,總產值季成長率也有2成以上成長幅度,是國內各次產業中最佳的。

關鍵字: TSIA 
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