現場可程式化（FPGA）邏輯晶片大廠賽靈思（Xilinx），近日傳出部份晶片在矽品與艾克爾等封測廠端出現製程瑕，Xilinx更為此回收相關晶片進行修補，矽品透露，主要是Low K封裝材料的問題，目前已解決，且此筆訂單金額僅數百萬台幣，影響很有限，此事也不會對矽品第二、三季營運績效造成衝擊。

市場傳出Xilinx部份以90奈米產出的FPGA晶片，因在封裝廠進行後段封裝時出現問題，導致產品有瑕疵，同時也點名出現製程問題的封測廠為矽品與艾克爾，為此Xilinx全面回收該批晶片。根據Xilinx表示，此次有問題的FPGA晶片，是屬於Spartan系列，在Xilinx2005年營收約13億美元，佔該年業績比重達24％。

對此，矽品內部消息透露，出問題的部份主要是在Low K封裝材料上，該批貨也早交完了，客戶端現階段已找到將產品回收後進行修補再利用的方法，此外該筆訂單總數量不多，總金額也僅數百萬台幣，情況並不嚴重，至今未談到賠償問題，也因此矽品認為此事不但不至於影響與Xilinx的關係，雙方未來合作也依舊密切，更不會衝擊到矽品第二三季的獲利。