經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務。進而超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系。

經濟部「先進半導體研發基地動土典禮」，產官研應邀共同見證

行政院長卓榮泰表示，該「先進半導體研發基地」為台灣首座12吋半導體研發試量產場域，充分展現在半導體產業發展上，持續向前邁進的重要里程碑。他同時感謝台積電捐贈3部12吋半導體高階製程開發相關設備，並協助建廠規劃，待未來基地全面落成後，可望降低中小企業技術驗證門檻，加速創新技術邁向產業化。

針對現今國內外產業界最關心的水電供應問題，卓榮泰除了仍強調將繼續開發多元綠能、推動深度節能與智慧儲能，以及強化電網韌性之外；也難得主動提出會全面接受世界先進的新式核能技術，並在「核安有保障、核廢有去處、國人有高度共識」原則下審慎評估，共同面對傳統核能如何帶給產業界更大安心，達成「電力就是算力，算力就是國力」目標。

目前預計將在2026年執行的中央政府總預算案，已規劃對於半導體產業投入155億元預算，協助創新研發；加上「AI新十大建設」也編列311億元預算，積極投入矽光子、量子技術、AI機器人及無人載具等關鍵技術發展，從硬體製造跨足軟體應用。同時讓台灣從製造中心升級至系統整合與研發的世界樞紐，使百工百業皆能智慧應用，打造「全民智慧生活圈」。

經濟部部長龔明鑫則表示，為保今年經濟成長展望持續上修，經濟部必須扮演關鍵角色，為中小型IC設計業者提供進行少量、多樣化及具特殊功能晶片試產與投片的環境與機會，「先進半導體研發基地」即是重要佈局。

其主要服務中小型 IC設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路；並透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程；納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後將有機會進入全球供應鏈。

為提前佈局下世代半導體迎向AI世代，經濟部斥資約37.72億元，共建置3大試產線：12吋先進半導體後製程試產線、3D IC先進封裝試產線、8吋次微米感測晶片，以及1座「檢量測驗證實驗室」來強化研發韌性與自主技術。此由研究機構打造的首座新形態高科技半導體廠房挑高8公尺、每平方公尺承重2噸，於2027年12月完工、2028年Q1陸續啟用。

完工後將提供28~90 奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，可望縮短業者產品開發時程30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。

協助台廠於本地完成研發—驗證—迭代的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性；基地也將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，提升半導體人才量能與競爭力，完備下世代半導體創新研發生態系。