帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
 
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2024年09月05日 星期四

瀏覽人次:【3176】

工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會(EPIC)、Phix等國際機構的合作,更在經濟部產業發展署、荷蘭在臺辦事處(NLOT)的見證下,為台灣與荷蘭矽光子產業的未來發展奠定重要基石。

/news/2024/09/05/1956598490S.jpg

富采集團隆達電子董事長范進雍,同時也是TOSIA副理事長暨光通訊與矽光子SIG召集人,強調台灣在三五族半導體的優勢,為矽光子元件發展提供了絕佳的基礎。此次合作,更是延續了去年參訪荷蘭並達成合作共識的成果。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出,矽光子技術在AI、5G、自動駕駛等領域扮演關鍵角色,未來更將拓展至感測、醫療等應用。工研院自2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」,提供先進的檢測技術,本次更透過產發署支持,搭建國內產業與國際接軌的橋樑。

荷蘭在臺辦事處副代表馬得斯表示,荷蘭在積體光學領域擁有豐富經驗,並積極推動產業發展。台灣則在半導體產業鏈具備完整優勢,雙方合作將確立在積體光學領域的全球領先地位。

貿聯總經理鄧劍華指出,隨著AI崛起,高效能運算需求日益增加,矽光子技術將成為滿足高速運算、高頻傳輸需求的關鍵。此次與Phix的合作,預期將帶動產品規格提升,為未來發展帶來更多可能性。

此次合作,不僅展現台灣在矽光子領域的雄厚實力,更透過國際合作,為台灣產業搶佔全球市場帶來更多機會。

關鍵字: 矽光子  TOSIA 
相關新聞
國科會舉辦首屆AI IMPACT 發表全光網路智慧城市應用成果
Credo斥資7.5億美元收購DustPhotonics 完善AI光電連接佈局
力積電攜手法國CEA機構 打造整合RISC-V與矽光子3D堆疊AI晶片
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰
相關討論
  相關文章
» 使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI
» 深耕資料農場
» 新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
» AI跨界應用落地 助攻電子業低碳製造轉型
» 新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.109
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw