在静态开关应用中,电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计;英飞凌科技(Infineon)正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面(SJ)MOSFET 的产品阵容因应所需。该系列元件主要适用於开关电源(SMPS)、太阳能系统、电池保护、固态继电器(SSR)、马达启动器和固态断路器,以及可编程设计逻辑控制器(PLC)、照明控制、高压电子保险丝/电子断路器和(混动)电动汽车车载充电器等应用。
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英飞凌高压超接面 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级元件,新产品适合於静态开关应用。 |
该产品组合扩充新增了创新的 QDPAK 顶部冷却(TSC)封装,能够在较小的封装尺寸内实现丰富的功能,使得该元件在低频开关应用中极具优势,并可以降低成本。得益於新型大功率 QDPAK 封装,这款元件的导通电阻值仅为 10 mΩ,在市场上同电压等级产品中以及采用SMD 封装的产品中属於最低值。CoolMOS S7/S7A 解决方案通过最大程度地降低 MOSFET 产品的导通损耗,提高整体效率及系统性能。
CoolMOS S7 电源开关还借助已改进的热阻来有效管理散热,透过采用创新、高效的 QDPAK 封装,减少甚至消除固态设计中对散热器的需求,从而使系统变得更加精简和轻便。该系列 MOSFET产品提供顶部散热和底部散热两种封装形式,均能够抵御高脉冲电流,并应对突然的浪涌电流。此外,该系列 MOSFET产品还具有体二极体的稳健性,能够确保在交流线路换向期间可靠运行。
由於所需的元件较少,CoolMOS S7系列高压超接面MOSFET因此得以实现灵活的系统整合,并大幅降低成本。同时,该系列MOSFET 产品还能缩短反应时间,尤其在断开电流时,能够更加平稳、高效地运行。
用於静态开关的全新 600 V 工业级 CoolMOS S7 和车规级 CoolMOS S7A 超接面 MOSFET,均提供顶部和底部冷却QDPAK封装(PG-HDSOP-22)两种封装形式可选择,新产品现已开放订购。