账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年07月13日 星期二

浏览人次:【1506】

下一代行动宽带技术LTE拥有两个版本:其一为频分双工(FDD; Frequency Division Duplex);其二为时分双工(TDD; Time Division Duplex),亦即易利信的 TD-LTE。TD-LTE 预期在数年内即将于全球展开大规模的建置。

日前中国移动在上海举办的活动中,易利信首次展示了其完整的TD-LTE解决方案。易利信与ST-Ericsson携手合作,成功展示其端到端TD-LTE系统的超高速行动宽带应用操作,如随选视讯(video on demand; VOD),及利用现场摄影机实时进行的视讯串流(video streaming)。在此之前,易利信的TD-LTE解决方案已达到单一用户峰值下行速率110Mbps。

日前的现场展示采用了一个外接式USB传输器(dongle),其内嵌的TD-LTE芯片组是ST-Ericsson的产品。

易利信已经成功完成了与ST-Ericsson的TD-LTE兼容性测试,与另外两家芯片及终端制造商的测试也即将完成。

同时,易利信也推出了一款新的TD-LTE基地台。以最新的多标准基地台(Multi-standard Radio Base Station)RBS6000为基础,此款TD-LTE基地台提供了一种高度整合的解决方案,不但规格小,而且耗电少,还可适用于各种建置环境。此外,此创新方案支持LTE Advanced技术 ,可保障营运商顺利升级。

相关产品
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B14RMIYKSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw