Molex 公司針對需要較高資料速率和出色訊號完整性要求的網路而推出Plateau HS Dock+ 連接器系統，以滿足網路和無線設備市場增長的需求。Plateau HS Dock+高速對接連接器(docking connector)採用創新的塑膠塗層外殼，以實現出色的訊號完整性(signal integrity, SI)性能，並具有可滿足應用設計靈活性的多項選件。Molex以專用的Plateau Technology (鍍金外殼) 為差分和單端應用開發出了一高速對接連接器系統。這些完全遮罩連接器所具有的觸點設計，讓它可以實現四層級的接插(first-mate/last-break)，以及用於印刷電路板(PCB) 介面的順應針腳。這款高速對接連接器系統具有低接插力、導向功能、各種補償高度，和在標準共面或倒置共面位置進行接插的能力，適用於PCB-blade(可選卡) 至PCB-midplane(主機)應用。

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Plateau HS Dock+連接器還具有其它改善性能的特性，例如PCB終端上較小的壓接針腳和接插介面中較短的端接柱，用於減小阻抗。此外，護套和插頭外殼上添加了插槽和凸紋，可將10GHz的插入損耗和回波損耗減少50%；而附加的接地針腳和下殼體支柱，則將10GHz下的串擾和回波損耗減少了30%。

Molex產品經理John Holba表示：“新的連接器可以滿足高性能系統對快速、電氣純淨和靈活的連接器的需求，同時提供了與傳統連接器產品的舊版相容性。”

這些為包括資料、電信、航空航太和國防，以及工業等市場中客戶所設計的連接器，可提供最高達到25 Gbps的資料速率。Holba指出：“這表示與資料速率最高為10 Gbps的現有Plateau HS Dock連接器相比，新連接器的資料速率提升了150%。”