账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
Molex发布微端接解决方案
适合超小间距的柔性转接板技术

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年12月05日 星期三

浏览人次:【505】
  

Molex 推出新型的微端接技术,可用於含有微小构件的应用,对於医疗、智慧手机和行动设备产业的客户来说,随着使用的元件尺寸日益缩小,大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品,而本产品就是理想的选择。

Molex发布微端接解决方案
Molex发布微端接解决方案

自动化微端接解决方案可以配合 Temp-Flex 微型带状电缆使用,此外使用的电线规格可小至 50 AWG,通常情况下,对 42 至 50 AWG 范围内的端接需要永久性的手焊作业, 然而,Molex 的微端接解决方案可以实现真正可分离的连接,不再需要费时失事的焊接制程,也不会再产生重新进行永久性端接的成本。

Molex 全球产品经理 Abe Hiroshi 表示:「随着设备的尺寸越来越小,元件也需要缩小体积,这样一来,微型连接器和电线的端接作业就日益充满了挑战性。Molex 的微端接方法为客户提供了一种真正可分离的连接方法,可以大幅节省空间。」

此一解决方案提供三种微端接功能:柔性转接板到微型 FPC 连接器的端接,提供远端和近端的端接;转接板上的板对板端接,采用了具有两种电线路由方向的 SlimStack 板对板转接板;以及 ASIC 的直接端接,其中电缆直接端接到 ASIC 上。

与市场上的竞争产品相比,Molex 的微端接解决方案提供批次处理功能,与仅仅采用??针到套筒的加工方式相比,可以提供更多的端接组态,而螺距也可小至 0.10 毫米。

關鍵字: 微端接技术 
相关讨论
  相关新品
  相关新闻
» NVIDIA 举办 AI 策略高峰会 力助企业经理人培养关键 AI 思维
» 上银荣获2018国际创新奖
» 国微技术成功申报国家重大科技专项
» 2018年Q4面板价格趋势
» TrendForce :2019年LED产业供过於求风险仍在
  相关文章
» 最新dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器
» WPC:支援Qi电子装置数将节节攀升
» 创新数位化电子锁具与家庭防盗系统设计
» CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商
» 先进节点化学机械研磨液优化

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw