贸泽电子即日起开始供应STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模组。

贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组，提供最高30kW高整合度功率转换。

Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模组属於专门针对工业应用所设计的最新塑胶功率模组系列，为3 kW至30 kW的工业和电源管理解决方案提供经济且高整合度的功率转换。这些坚固耐用的模组结合了高功率密度与可靠度，为目前最好的一款传导特性与切换效能组合。

贸泽电子供应的ST ACEPACK IGBT模组提供两种小尺寸组态，并采用ST第三代的沟槽式场截止IGBT。设计人员可选用包含六个IGBT和飞轮二极体以作为三相变频器的六件装模组，或提供完整驱动器功率级的功率整合模组 (PIM)。PIM为转换器━变频器━制动器(CIB)模组，其整合了一个三相整流器、三相变频器以及处理负载回??能量的制动元件。两种模组皆含一个NTC热敏电阻，用於温度的感测和控制。

这些最隹化的IGBT模组提供ACEPACK 1或更大尺寸的ACEPACK 2封装，内建650V或1200V IGBT，额定电流介於15 A至75 A，可降低杂散电感和EMI辐射 (EMI)，更容易达到电磁相容性 (EMC) 法规的要求。作业温度最高达175。C，确保在恶劣作业环境下能有稳定的表现，让设计人员能自由优化散热器尺寸和功率耗损。封装基板亦具备2.5kV隔离功能，可简化组装设计。

ST的ACEPACK IGBT模组提供多种安装组态，包括选择性的免焊接压合式连接，有助於简化组装过程，作为传统焊接接脚的替代方案，还有金属螺丝夹，安装更快速可靠。ACEPACK模组为工业马达驱动器、空调、变频器、太阳能面板与发电机、焊接机、电池充电器、不断电系统 (UPS) 和电动车提供了理想的解决方案。