账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年11月18日 星期二

浏览人次:【4251】

Molex公司宣布SlimRay预接线式LED芯片基板 (COB) 数组光源灯座提供LED电气连接与热连接效果,可缩短装配时间,同时提高可靠性,其配备的压缩触点可免除手动焊接操作,并简化LED的安装过程

/news/2014/11/18/1502328610S.jpg

。适用于13.35 x 13.35mm COB的灯座采一件式的形式供应,直径为 25.0mm、高度仅为 3.15mm,额定电压为300伏直流,额定电流为3.0安培。该设计可将光学器件安装在更靠近发光面 (LES)的位置,而镀金压缩触点可与数组衬垫介接,在多种环境与条件下实现稳定的电源连接效果。

新产品开发经理Dave Rios表示:「将电线直接焊接到 LED 数组上是非常耗时的制程,而且会影响可靠性。Molex 所设计的非焊接预接线系统具有更薄的厚度及出色的电线到灯座保持力。」

使用SlimRay的压接式预剥线预安装颜色编码电线,可以解决直接手动焊接到 LED 数组所产生的质量与可靠性问题,既可以缩短安装时间,并可改进整个制程的一致性和长期可靠性。

牢固的外壳设计有助于在极高的环境温度下确保长期、稳定的机械连接效果。在进行组件安装前,整合的 LED 保持片可将COB数组固定到散热片上进行最后的组装,从而使安装时间缩减到最短。剥离的电线端则可以根据客户的喜好进行端接。Rios 补充指出:「Molex的SlimRay预接线LED COB灯座可帮助使用LED COB数组的灯具制造商快速、简便并且可靠地安装任何类型的灯具应用。」(编辑部陈复霞整理)

關鍵字: LED gofret substrat  Işık kaynağı lamba tutucu  On kablolama  Molex  系統單晶片 
相关产品
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件
Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统
  相关新闻
» 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
» DELO 启用峰值输出功率为 1.7兆瓦的太阳能系统
» 宇瞻导入胆固醇液晶全彩电子纸看板应用 开拓绿色显示市场
» 林业保育署屏东辖区以太阳能建置打造绿能环境
» 台湾光电厂商联袂叁加美西光电展 展现光电等先进技术与服务
  相关文章
» 智慧控制点亮蓝牙照明更便捷
» 适用於整合太阳能和储能系统的转换器拓扑结构
» 5G测试技术:实现高精度和最隹化效能
» 大数据时代下,我们仍需要更大的工厂空间吗?
» 光电系统测试的运动扫描和数据收集方法

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84TD1AQGOSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw