账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
获得Steinbeis设计中心授权的最佳无线协议堆栈 可有效增强仪表系统的可扩展性和互操作性

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2014年05月26日 星期一

浏览人次:【2130】

高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日推出可简化智能型仪表无线链接开发的完整软件解决方案,以用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能型仪表。Silicon Labs的无线M-Bus软件特别针对快速成长的智能型仪表和智能电网市场而设计,同时更为其领导业界的微控制器(MCU)、无线IC产品和开发工具套件提供有力支持。

无线链接为许多智能型仪表应用提供了可扩展且易部署的通讯技术。基于欧洲标准EN13757-4的无线M-Bus协议规定了如何在Sub-GHz基础上使不同类型的智能通用电表、数据集中器、行动抄表装置和热量表(热消耗配置器)进行无线RF通讯。无线智能型仪表应用中对于电池供电的仪表(例如水、气和热表)要求具备较长的电池寿命,而无线M-Bus协议需要较小的通讯数据量以实现仪表较长的电池寿命,使其可工作15至20年。经近年来多次现场试验及许多国家的部署证明,无线M-Bus已在欧洲成为广为接受的智能型仪表标准,且世界其他地区对该标准的兴趣也大幅提升。

Silicon Labs的无线M-Bus软件解决方案包括完整的sub-GHz无线协议堆栈,从物理层到应用层支持S(868MHz)、T(868MHz)、C(868MHz)和N(169MHz)模式。此协议堆栈包括可应用和扩展数据链路层的应用程序设计界面(API)。该软件还包括一个预留功能,经由串行命令接口可从外部处理器开启M-Bus控制解决方案。

无线M-Bus软件可提供二进制/目标码,适用于Silicon Labs的Si446x EZRadioPROsub-GHz RF收发器和基于ARM核心32位的低功耗EFM32 Leopard Gecko MCU。使用Silicon Labs的无线开发工具包(WDS)可以为S、T、C和N模式提供物理层配置。软件包包括完整的API文件、物理层脚本、测试报告、快速入门指南和基于PC的评估工具。软件原始码也可透过单独的授权协议获得。

STZEDN(Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking)开发的sub-GHz协议堆栈符合目前的无线M-Bus规范(EN13757-4)、无线M-Bus应用层规范(EN13757-3)和Open Metering System(OMS)Group应用层规范。基于标准且稳定的sub-GHz协议堆栈的实现,使智能电表的开发人员能够创建具竞争力且易于安装和维护的产品。STZEDN堆栈实现了所有无线M-Bus标准和辅助支持工具所需的协议元素。该协议堆栈已经与领导级制造商的软件模块在不同协议层上经过所有互操作性测试,并且针对小封装、模块化和可扩展性进行了优化。STZEDN也提供附加的工程服务(适配、客制化和优化)、培训和客户支持。

Silicon Labs资深副总裁暨微控制器和无线产品总经理Geir Forre表示:「我们的新型无线M-Bus软件解决方案简化了增加无线链接到智能计量系统的过程,作为全球顶级通用仪表制造商之半导体解决方案的领导供货商,我们也针对智能型仪表和其他物联网应用提供了一系列sub-GHz无线收发器、EFM32 MCU、8位无线MCU、Ember ZigBeeSoC和数字隔离IC产品。」

无线M-Bus开发工具包

Silicon Labs透过多种评估硬件的提供充分展示其无线M-Bus软件解决方案的能力。评估时建议使用Si4461-868-PDK套件和两个EFM32LG-STK3600入门套件。Si4461-868-PDK套件包括两个能够独立进行RF评估的4461-PCE14D868-EK RF子卡。为进行无线M-Bus软件评估,RF子卡必须链接到EFM32LG入门套件。在无线M-Bus快速开发指南中也提供了整套链接细节。4463-PSQ20D169-EK RF子卡也能够用于169MHz的N模式操作。

无线M-Bus软件解决方案现已开放客户免费使用。

關鍵字: Silicon Labs 
相关产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输
Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市
Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪
  相关新闻
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场
» 国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合
» 意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元
» 调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
  相关文章
» 树莓派推出AI摄影机、新款显示器
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方
» PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
» 挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8519U50T2STACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw