账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 901 곧
BANF与Silicon Labs携手推出智慧轮胎监测解决方案 实现「最後类比领域」的数位化转型 (2026.03.16)
韩国智慧轮胎系统供应商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。透过将Silicon Labs的超低功耗BG22蓝牙系统单晶片(SoC)整合至其轮胎内感测器平台，BANF成功开发出一套专为自驾车及联网车队场景设计的即时、高解析度轮胎资料处理系统
BANF与Silicon Labs携手推出智慧轮胎监测解决方案 实现「最後类比领域」的数位化转型 (2026.03.16)
韩国智慧轮胎系统供应商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。透过将Silicon Labs的超低功耗BG22蓝牙系统单晶片(SoC)整合至其轮胎内感测器平台，BANF成功开发出一套专为自驾车及联网车队场景设计的即时、高解析度轮胎资料处理系统
Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署
Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署
TI高溢价并购Silicon Labs IoT战线如何重整？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割
TI高溢价并购Silicon Labs 如何重整IoT战线？ (2026.02.06)
近期多家媒体披露德州仪器（TI）同意以全现金、每股 231 美元收购 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企业价值约 75 亿美元，相较「未受影响股价」溢价约 69%，预计在通过监管审查後於 2027 年上半年完成交割
贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用）
贸泽最新电子书提供无线射频设计和应用的工程设计指南 (2026.01.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布出版最新的电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元件与应用）
贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC，能将安全性融入到IoT无线产品开发中 (2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台，能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益，专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计
贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC，能将安全性融入到IoT无线产品开发中 (2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台，能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益，专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计
Silicon Labs：物联网市场从「万物皆可连」逐步走向「万物皆可信」新阶段 (2025.11.09)
在万物互联的浪潮中，安全议题正逐渐从选项变为必要条件。随着智慧家庭、能源管理、医疗与工业应用的普及，全球物联网设备数量暴增，也使网路攻击的频率与复杂度同步升高
Silicon Labs：物联网市场从「万物皆可连」逐步走向「万物皆可信」新阶段 (2025.11.09)
在万物互联的浪潮中，安全议题正逐渐从选项变为必要条件。随着智慧家庭、能源管理、医疗与工业应用的普及，全球物联网设备数量暴增，也使网路攻击的频率与复杂度同步升高
DigiKey 赞助 Silicon Labs 的 Works With 开发者活动系列 (2025.10.14)
全球领导电子元件与自动化产品经销商 DigiKey 宣布赞助由 Silicon Labs 举办的第六届年度 Works With 活动系列。此全球活动系列汇集设备制造商、无线专家、工程师、供应商，共同致力於推动各产业领域的物联网创新和解决方案
DigiKey 赞助 Silicon Labs 的 Works With 开发者活动系列 (2025.10.14)
全球领导电子元件与自动化产品经销商 DigiKey 宣布赞助由 Silicon Labs 举办的第六届年度 Works With 活动系列。此全球活动系列汇集设备制造商、无线专家、工程师、供应商，共同致力於推动各产业领域的物联网创新和解决方案
开启连接新纪元Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货 (2025.10.09)
低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货
开启连接新纪元Silicon Labs第三代无线SoC现已全面供货 (2025.10.09)
低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货
Silicon Labs FG23L无线SoC全面供货 将为Sub-GHz物联网提供最隹性价比解决方案 (2025.09.19)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代无线开发平台产品组合之最新成员FG23L无线系统单晶片(SoC)将於9月30日全面供货，开发套件现已上市
Silicon Labs FG23L无线SoC全面供货 将为Sub-GHz物联网提供最隹性价比解决方案 (2025.09.19)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代无线开发平台产品组合之最新成员FG23L无线系统单晶片(SoC)将於9月30日全面供货，开发套件现已上市
Silicon Labs成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网晶片商 巩固其在物联网安全领域的领导地位 (2025.08.11)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系统已率先通过PSA 4级认证，成为全球首家通过该认证的物联网晶片商
Silicon Labs成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网晶片商 巩固其在物联网安全领域的领导地位 (2025.08.11)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系统已率先通过PSA 4级认证，成为全球首家通过该认证的物联网晶片商


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
2 意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用
3 Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计
4 Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案，支援次世代光通讯测试
5 Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波
6 Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
7 肯微科技推出 33kW BBU Shelf，为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
8 研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方
9 Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计
10 英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw